Description

The TMS-2000 is a precision wafer mapper measuring wafer thickness and flatness with 1 nm repeatability. Using non-contact swept-source interferometry, it enables high-precision mapping of Si, SiC, SOI and multilayer wafers without damaging the surface, making it ideal for semiconductor metrology and quality control.

TMS-2000은 1 nm 반복성으로 웨이퍼 두께와 평탄도를 측정하는 정밀 웨이퍼 매퍼입니다. 비접촉 스윕 소스 간섭계를 사용하여 표면 손상 없이 Si, SiC, SOI, 다층 웨이퍼를 고정밀로 매핑하므로 반도체 계측 및 품질 관리에 적합합니다.

Key Features

Wafer thickness and flatness measurement
웨이퍼 두께 및 평탄도 측정
Repeatability: 1 nm
반복성: 1 nm
Non-contact measurement
비접촉 측정
Supports Si, SiC, SOI, multilayer wafers
Si, SiC, SOI, 다층 웨이퍼 지원
Swept-source interferometry
스윕 소스 간섭계
High-precision wafer mapping
고정밀 웨이퍼 매핑

Applications

Semiconductor wafer metrology
반도체 웨이퍼 계측
Wafer thickness and flatness QC
웨이퍼 두께·평탄도 품질 관리
Multilayer wafer inspection
다층 웨이퍼 검사
SiC and SOI wafer characterization
SiC 및 SOI 웨이퍼 특성 평가

Specifications

Parameter	Specification
Measurement	Wafer thickness and flatness
Repeatability	1 nm
Measurement Type	Non-contact (swept-source interferometry)
Supported Wafers	Si, SiC, SOI, multilayer
Application	Semiconductor metrology